芯片卡反復(fù)循環(huán)滾壓測(cè)試儀

本公司今日?qǐng)?bào)道:

芯片卡反復(fù)循環(huán)滾壓測(cè)試儀介紹：

三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間，將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，并在芯片上加一個(gè)8N的力，經(jīng)過(guò)往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試。

芯片卡反復(fù)循環(huán)滾壓測(cè)試儀主要技術(shù)參數(shù)：

1.型號(hào)：MX-GYY

2.測(cè)試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次

3.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: Mcd

4.CQM測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: P-22

5.測(cè)試方法參考: 10.3.22

6.CQM:   6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2

7.電源: 110-220 V 50/60 Hz.

8.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 17554. 3-2006

芯片卡反復(fù)循環(huán)滾壓測(cè)試儀技術(shù)服務(wù)承諾

1、我公司保證系統(tǒng)完成設(shè)備的安裝、調(diào)試直至正常運(yùn)行；

2、我公司負(fù)責(zé)在買方現(xiàn)場(chǎng)免費(fèi)對(duì)買方操作、維修、編程人員進(jìn)行不少于貳個(gè)工作日的技術(shù)培訓(xùn)，使操作員達(dá)到熟練使用程度。培訓(xùn)內(nèi)容包括：機(jī)械原理、機(jī)械部件功能、試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、試驗(yàn)操作、常見(jiàn)現(xiàn)象處理；

3、我公司可應(yīng)使用方要求提供有關(guān)產(chǎn)品各個(gè)方面詳細(xì)資料，并提前通知使用方做好安裝前的技術(shù)準(zhǔn)備工作；

4、產(chǎn)品到貨后，我公司應(yīng)使用方時(shí)間安排要求迅速安排技術(shù)人員到達(dá)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行設(shè)備的安裝、調(diào)試；

5、設(shè)備正常運(yùn)行后，終身提供廣泛優(yōu)惠的技術(shù)支持及設(shè)備備件供應(yīng)。