MX系列芯片電路板剪切試驗機適用于航空航天、石油化工、機械制造、金屬材料及制品、電線電纜、橡塑膠、紙品及彩印包裝、膠粘帶、箱包手袋、紡織纖維、食品、制藥等行業(yè)。可測試各種材料及成品、半成品的拉、壓、彎、剪等物理性能，選購各種不同的夾具可做抗拉、抗壓、持拉、持壓、抗彎、撕裂、剝離、黏著力、剪力等試驗。

芯片電路板剪切試驗機參數(shù)：

1. 產(chǎn)品規(guī)格： MX-0580（單臂）

2． 精度等級： 0.5級(以內(nèi)）

3． 額定負(fù)荷： 1N 5N 10N 20N 50N 100N 200N 500N 1000N 2000N 3000N 5000N（可配多只）

4． 有效測力范圍：0.1/100-100%;

5． 試驗力分辨率，負(fù)荷±500000碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6． 有效試驗寬度：120mm

7． 有效試驗空間：800mm

8． 試驗速度:：0.001~500mm/min(任意調(diào))

9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．應(yīng)力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S

13．應(yīng)力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設(shè)定值的±1%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；

14．應(yīng)變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S

15．應(yīng)變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設(shè)定值的±2%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；

16. 恒力/位移/變形測量范圍：0.5％～100％FS

17．恒力/位移/變形測量精度：設(shè)定值＜10％FS時, 為設(shè)定值的±1%以內(nèi)； 設(shè)定值≥10％FS時, 為設(shè)定值的±0.1%以內(nèi)；

18．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動；

19．試臺安全裝置：電子限位保護(hù)

20．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結(jié)束后自動返回；

21．試驗定時間自動停車,試驗定變形自動停車,試驗定負(fù)荷自動停車

22．超載保護(hù)：超過大負(fù)荷10%時自動保護(hù)；

23. 自動診斷功能，定時對測量系統(tǒng)、驅(qū)動系統(tǒng)進(jìn)行過載、過壓、過流、超負(fù)荷等檢查，出現(xiàn)異常情況立即進(jìn)行保護(hù)

23．電源功率： 750W

24．主機重量： 100kg

25. 電源電壓: 220V（單相）

26. 主機尺寸：470*400*1510mm